新兴公司克服HBM供应挑战，无需依赖先进光刻技术

Kepler Computing，这家由前英特尔资深专家Sasi Manipatruni共同创立的初创公司，近日正式亮相，结束了长达七年的低调发展。该公司研发了一种新型的内存架构，结合3D堆叠技术和专有的铁电材料，宣称能显著提高高带宽内存（HBM）和静态随机存取存储器（SRAM）的密度，进而缓解当前全球HBM供应的瓶颈。

成立于2018年的Kepler总部位于加州圣何塞，由物理学家和计算机科学家团队联合创办。公司的首席执行官Debo Olaosebikan是康奈尔大学物理学博士，曾在IBM从事自旋转移器件的研究；首席技术官Sasi Manipatruni则是MESO自旋逻辑器件的共同发明人。至今，Kepler已成功融资约4.68亿美元，获得多个知名投资者的支持，包括英特尔资本和AMD风险投资以及盖茨旗下的Gates Frontier。GlobalFoundries不仅投资了5000万美元，还担当了该公司的制造合作伙伴。

Kepler的核心理念是，通过利用新材料和3D制造技术，改造现有的生产设施，而不是建立新的内存晶圆厂，从而节省高达200亿至400亿美元的巨额投资。目前，该公司已在约2000片晶圆上验证了其技术，计划在今年晚些时候推出首批HBM样品，并在明年开始在新加坡扩大生产，预计到2028年在美国本土实现生产。 球友会

尽管前景良好，Kepler依旧面临一些工程挑战。GlobalFoundries的高管Ed Kaste提到，Kepler使用的复合材料中含有难以处理的铁元素，这要求生产设施在专用设备中运行或完全封装，以避免潜在的污染问题。